“郑蒲港新区金蒲电子产业园二期土建施工进入尾声”

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本报讯(记者余齐斌通讯员朱雅雯) 10月8日表示，中冶置业(安徽)企业建设的鞍山郑蒲港新区金蒲电子产业园二期工程单体综合楼17#楼已完成顶层浇筑，并顺利封顶，二期工程土建工程已结束。

该工程位于郑蒲港新区陶李路和新陶路交叉口，共有16栋单体，总占地面积204274.94平方米，总建筑面积377637.19平方米。 此次带屋面17#栋是此次工程体积最大的单体，采用框架结构，楼总高度23.3米，占地面积超过6500平方米，单层混凝土浇筑量超过1500立方米，钢筋量近400吨。 据悉，项目施工以来，面临体量大、难度大、工期紧等困难，十七冶项目部迎难而上，严格按照标准化工程要求，严格把关质量，组织工人抢工期。

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